12000*3660mm超白超大板玻璃的成功下线，填补了企业超白大板玻璃生产的空白，彰显了企业向新而行，以新增效的实力，也必将提升公司市场竞争力和经济效益，赋能企业高质量发展。
张英华承德华富玻璃技术工程有限公司销售副总经理报告题目《建设完善工程，提供完美服务》该报告介绍了当前电炉的应用现状和面临的主要问题，从设计、建造、使用电熔炉，建立以料为纲的电熔炉管理体系，让行业内没有难管的电炉。相信在大家的共同努力下，中国玻璃行业将会迎来更加美好的明天。
会议纪要金秋十月，丹桂飘香。瑞泰科技肩负着引领国产耐材行业发展的重任。会上演讲交流的内容非常丰富精彩，并且涵盖范围广泛，有先进的玻璃窑炉设计技术、窑炉控制检测技术、全电熔窑技术、电助熔技术、全氧燃烧技术、烟气超低排放治理技术、玻璃窑炉用耐火材料新产品、玻璃智能化设备、玻璃窑炉运行事故及处理技术、玻璃生产技术、行业有关政策法规等。通过本次会议共同探讨玻璃行业的发展趋势，为未来的玻璃窑炉技术进步和高质量发展献计献策。黄培聪南通畅达窑炉技术工程有限公司总经理、高级工程师、中硅玻研院玻璃窑炉专委会专家委员报告题目《热风烤窑技术在全氧玻璃窑炉上的应用》该报告介绍了全氧炉热风烤窑升温方案的制定，烤窑操作要点和注意事项，并对电熔砖开裂的原因作了分析。
主办和承办单位对本届大会的协办单位瑞泰科技股份有限公司和支持单位郑州德众刚玉材料有限公司、江苏丹耐刚玉材料有限公司、郑州东方安彩耐火材料有限公司、辽宁中镁高温材料有限公司、郑州远东耐火材料有限公司、河南省前卫电熔科技有限公司、中国中轻国际工程有限公司、中国轻工业日用玻璃绿色制造工程技术研究中心、北京市科学技术研究院资源环境研究所、江苏省硅酸盐学会玻璃专委会、河南省包装技术协会玻璃容器委员会、广东省玻璃行业协会、重庆市玻璃行业协会等单位给予会议的大力支持表示衷心的感谢。卢业胜佛山市粤玻实业有限公司窑炉总监、高级工程师、中硅玻研院玻璃窑炉专委会专家委员报告题目《全电熔玻璃窑炉的运行管理分析》该报告介绍了全电熔玻璃窑炉技术特点进行简述，分析全电熔玻璃窑炉安全问题及具体解决措施。为了此次展会，各大厂商也准备了新技术产品和全年超优的限时招商福利政策（实际以展会现场为准）：1、免费提供活动方案策划、物料设计支持，协助建设制度及团队2、免费上样，体系化培训输出，快速提高终端盈利能力3、新店装修/老店重装/开分店……100%享受装修补贴和超低折扣上样4、为加盟商提供供货返利和年度返利，与加盟商共享企业发展成果中国重庆建博会携手各大厂家深 度把握成渝地区双城经济圈建设战略机遇，为到场的专业观众提供高品质的产品及高水准的服务，这么多优惠福利政策，您是不是已经准备来看看呢？相信您一定可以在展会现场收获到满意的合作机会。
来10月重庆建博会，您能与厂商洽谈，找代理、看新品、拓市场，学习了解最新行业产品和理念，还能与老客户、老朋友会面交流玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机衬底，因为膨胀与翘曲的程度较小。随着我们将许多产品线转向采用嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)技术，现在这样的转变持续积极。我们已经看到了可以取得更多最终测试内容的能力。
．目标2024年量产的覆晶球闸阵列(flip-chip ball-grid-array，FCBGA)平台，计划将并排封装尺寸扩大至100mm，延伸中介层(middle layers)并将间距缩小到90μm以下。英特尔技术开发副总裁、封装与测试技术开发整合总监TomRucker英特尔技术开发副总裁、封装与测试技术开发整合总监Tom Rucker表示，在先进封装的发展方向上，该公司已经从系统级单芯片(SoC)转向系统级封装(system-in-package)。
此外，测试现在可以在制造周期的较早期执行，这有助于节省成本。Tadayon表示：该种材料也能催生超越224G、甚至进入448G领域的高速二极管。Gardner描述了该公司改版后的开放系统晶圆代工模式，提供更有弹性的、涵盖整个产品制造生命周期──从产品规格到测试──的单点(àla carte)服务。该组件内含47颗5nm工艺裸晶、1,000亿个电晶体。
Tadayon就指出，衬底容易翘曲。(来源：英特尔)持续推动封装技术创新英特尔新推出的产品，以及正在开发的产品包括：．在2023年稍早发表的Max系列数据中心绘图处理器(GPU)，利用了几乎所有英特尔先进封装技术的优势，包括并排(side by side)的3D堆叠，以及EMIB。根据英特尔院士、封装与测试技术开拓总监Pooya Tadayon的说法，这些特性使得玻璃在工艺微缩时特别具备优势，像是更低的间距。Tadayon表示：我们将继续提供一些新颖的架构，以及3D堆叠功能，让架构师能以不同方式连结那些芯片，利用该平台带来的灵活性。
．下一代互连，包括利用以玻璃为基础的耦合──又名玻璃桥接技术(glass bridge)──以及整合式光波导实现的共同封装光学组件(co-packaged optics)。他补充指出，随着工具与工艺的发展，以及需求的崛起，采用玻璃衬底是一个渐进的过程，而玻璃衬底与有机衬底将会共存，不是取代后者。
而该公司晶圆代工部门先进封装资 深总监Mark Gardner补充，这使得将它们安装到主机板上有困难，因此我们发现，具备电路板组装知识能为客户带来帮助，我们也能与电路板组装厂商合作，为客户提供无缝的流程。这种独特解决方案可支持插拔，预计在2024年底量产。
Tadayon表示，玻璃桥接技术并不是要直接将光纤连接或黏合到硅芯片上，以避免重复加工。英特尔也还在调整其晶圆代工服务，并放弃了只提供套餐(all-or-nothing)的做法。．新一代36微米(μm)间距Foveros系列3D堆叠封装技术(间距已经从50μm演进为36μm、又到25μm)，以及Meteor Lake处理器，预计2023年推出。玻璃的刚性，以及较低的热膨胀系数使其优于有机基板，因为膨胀与翘曲的程度较小…在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片衬底新材料：玻璃。着眼于下一代的技术，未来我们打算在产品中采用低于5μm的间距。大规模封装带来的机械性挑战，也促使英特尔扩展其相关能力。
Rucker表示：推动技术解决方案的主要指标是性能、微缩，以及成本。在开发先进封装的探索中，英特尔(Intel)将目光投向一种芯片基板新材料：玻璃。
英特尔院士、封装与测试技术开拓总监PooyaTadayon是什么推动这些技术创新？封装技术在实现生态系统所有部门的运算功能方面扮演了关键角色，从高性能超级电脑到数据中心，再到边缘运算，以及储存、传输及根据数据采取移动的所有中间步骤。英特尔晶圆代工部门先进封装资 深总监MarkGardner以往你得采用我们所有的制造服务，否则就什么都没有。
他解释：但这种方法就能满足需求了，而且非常有弹性。Gardner表示，如果其中有一颗在最终测试时被发现不良，你就得丢掉所有其他的良好裸晶，还有真的非常昂贵的封装。
英特尔美国亚利桑那州先进封装实验室的员工正在进行封装技术研发。这一点如此重要的原因是，如果你看PonteVecchio(数据中心GPUMax的代号)，它有将近50颗Chipet或Tile。Rucker表示：我们也转向3D互连，支持裸晶堆叠而且可以增加裸晶数量，实现更小的几何形状、更高的性能──都在单一封装组件中。利用玻璃衬底让我们能导入一些有趣的功能，以及几何形状，以改善电力传输。
而Foveros芯片堆叠技术也将有进一步的发展，英特尔将继续把间距微缩至9μm公开资料显示，TCO玻璃由TCO膜层和浮法玻璃组成，能起到充当钙钛矿、碲化镉等薄膜电池的正电极，还起到隔绝空气和保护功能层的作用。
此外，对于具有前景的钙钛矿光伏技术以及配套TCO（透明导电膜）玻璃研发情况，阮洪良表示，钙钛矿技术的发展属于前期阶段，叠层技术并未对光伏玻璃造成不利影响，单结技术用到的TCO玻璃，公司已拥有相关的技术储备。9月15日下午，光伏玻璃福莱特（SH601865，股 价29.45元，市值692.亿元）召开了2023年半年度业绩说明会。
会上，福莱特董事长阮洪良在回应投资者提问时表示，目前光伏玻璃市场整体属于供需匹配，不存在产能过剩的问题，公司现有产能为2.06万吨/天，后续规划了安徽四期项目和南通项目的扩产此外，对于具有前景的钙钛矿光伏技术以及配套TCO（透明导电膜）玻璃研发情况，阮洪良表示，钙钛矿技术的发展属于前期阶段，叠层技术并未对光伏玻璃造成不利影响，单结技术用到的TCO玻璃，公司已拥有相关的技术储备。
会上，福莱特董事长阮洪良在回应投资者提问时表示，目前光伏玻璃市场整体属于供需匹配，不存在产能过剩的问题，公司现有产能为2.06万吨/天，后续规划了安徽四期项目和南通项目的扩产。9月15日下午，光伏玻璃福莱特（SH601865，股 价29.45元，市值692.亿元）召开了2023年半年度业绩说明会。公开资料显示，TCO玻璃由TCO膜层和浮法玻璃组成，能起到充当钙钛矿、碲化镉等薄膜电池的正电极，还起到隔绝空气和保护功能层的作用远月在产能大幅增加的预期下持续承压。
供应方面，上周纯碱开工率为83.61%，环比增加5.11%，上周纯碱产量61.54万吨，环比增加11.32%。上周纯碱主力合约2401震荡微涨，收盘价为1841元/吨，环比上涨4元/吨，涨幅0.22%。
整体来看，纯碱开工率环比上升，产量大幅增加，纯碱需求稳中偏强，总库存处于历史低水平，短期纯碱供需偏紧，但随着夏季检修结束和远兴一二线产量释放，供应将逐步向宽松转换，整体纯碱呈现近强远弱格局。库存方面，上周国内纯碱厂家总库存13.52万吨，环比增加8.42%。
目前近远月合约定价都较为合理，近月供需偏紧支撑近月合约偏强运行。现货方面，上周国内纯碱市场偏强运行。